特性及用途： 有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。 化学性能： 铜+银 CuAg：≥99.95 磷 P ：≤0.001 锡 Sn ：≤0.002 锌 Zn：≤0.005 铅 Pb：≤0.005 镍 Ni：≤0.005 铁 Fe：≤0.005 铍 Sb ：≤0.002 硫 S ：≤0.005 砷 As ：≤0.002 铋 Bi：≤0.001 氧 O：≤0.06 注：≤0.05(杂质) 力学性能： 抗拉强度 σb (MPa)：≥275 伸长率 δ10 (%)：≥5 伸长率 δ5 (%)：≥10 热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。